Intel, возможно, начнёт производство 14-нанометровых процессоров в 2013 году

CompuLenta, 14 мая 2012 года, Владимир Парамонов

Корпорация Intel обнародовала ориентировочный график внедрения новых технологий производства процессоров и переоснащения своих заводов.

Здесь и ниже изображения X-bit Labs.

( Читать дальше )

Компания Intel представила Ivy Bridge — семейство первых 22-нм процессоров, произведённых с использованием 3D-транзисторов. Компания утверждает, что благодаря внедрению 3D-транзисторов ей удалось предложить в Ivy Bridge на 20% более высокую производительность при 20% экономии энергии по сравнению с 32-нм чипами Sandy Bridge. Несмотря на возросшую сложность, по данным Intel, стоимость производства растёт лишь на 2—3%

Что такое Thunderbolt (читается как «тандерболт») и почему этот интерфейс преподносится как нечто из ряда вон выходящее? Если вы следите за новинками в области мобильных устройств и ноутбуков, то наверняка об этой разработке уже слышали. Первая информация о ней появилась несколько лет назад, источником тогда послужила компания Intel, а название технологии было Intel Light Peak.

Apple называет экраны высокой чёткости для iPhone, iPod touch и iPad словом «Retina» (сетчатка), дабы подчеркнуть то, что в них отдельные точки становятся неразличимыми для глаза человека при размещении устройства на комфортной для работы дистанции. Но Intel предвидит день, когда ноутбуки смогут предложить экраны с такой же плотностью пикселей, как и современные планшеты и смартфоны... и это время должно настать уже в следующем году

Intel Atom Z2580 может стать первым 14-нм чипом

3D News, 12.04.2012, Егор Калейник

Согласно неофициальной информации, первым в истории чипом, произведенным по 14-нанометровому техпроцессу, может стать Intel Atom Z2580. Производство чипа должно стартовать в начале 2013 года. Intel Atom Z2580 предназначен для различных мобильных устройств, в первую очередь для смартфонов и планшетов. Как ожидается, устройство будет поддерживать сети LTE и при этом обладать беспрецедентной на сегодняшний день энергетической эффективностью.


( Читать дальше )

Intel нацелена на развитие Thunderbolt с помощью PCI-Express 3.0

3D News, 11.03.2012, Константин Ходаковский

Intel в будущем будет поддерживать протокол PCI-Express 3.0 в новой версии Thunderbolt, своего стандарта высокоскоростного соединения ПК с периферийным оборудованием. В настоящее время те немногие компьютеры, которые оснащены портами Thunderbolt, взаимодействуют с внешней периферией посредством старой шины PCI-Express 2.0. Компания пока, впрочем, не готова назвать точной даты внедрения поддержки PCI-Express 3.0 в Thunderbolt.

Ноутбуки Apple первыми получили поддержку интерфейса Thunderbolt, при помощи которого к гнезду, внешне не отличимому от Display Port, можно подключать не только цифровые дисплеи, но и самое различное оборудование (например, высокоскоростные накопители).


( Читать дальше )

Раскрыты характеристики процессоров Intel нового поколения

CompuLenta, 02 марта 2012 года, Владимир Парамонов

Веб-источники, ссылаясь на документацию Intel, обнародовали подробные характеристики процессоров Core i5 и i7 поколения Ivy Bridge, предназначенных для настольных и портативных компьютеров.

Характеристики процессоров Intel нового поколения (здесь и ниже данные SweClockers).

( Читать дальше )

Intel выпустит 3 чипа Medfield для смартфонов, в 2014 — переход на 14 нм

3D News, 29.02.2012, Константин Ходаковский

Итак, наконец, Medfield приближается к выходу на рынок: во время MWC Intel не только в очередной раз продемонстрировала свою платформу, но и рассказала о ближайших запусках смартфонов в разных странах. Одновременно компания рассказала и о новых чипах Medfield, которые можно ожидать на рынке.


( Читать дальше )

Схема кристалла процессора Intel Ivy Bridge

3D News, 24.02.2012, Константин Ходаковский

Ресурс PC Watch опубликовал изображения ядер, которые отражают дизайн грядущих 22-нм процессоров Ivy Bridge. 4-ядерный кристалл, который может обладать четырьмя различными конфигурациями, заключён в упаковку, контактно совместимую с современными процессорами Sandy Bridge. Площадь ядра Ivy Bridge — 160 кв. мм, общее число транзисторов составляет 1,48 млрд. Для сравнения — 4-ядерный процессор Sandy Bridge состоял из 1,16 млрд транзисторов, размещённых на 32-нм кристалле площадью 216 кв. мм.


( Читать дальше )

Стартап Tabula будет производить FPGA-чипы на мощностях Intel

3D News, 23.02.2012, Константин Ходаковский

Небольшая начинающая компания Tabula, занимающаяся разработкой чипов FPGA, подтвердила слухи относительно готовящегося ею производства программируемой 3D-логики (3PLD) на мощностях компании Intel с соблюдением 22-нм норм техпроцесса и применением 3D-транзисторов.


( Читать дальше )