Intel, возможно, начнёт производство 14-нанометровых процессоров в 2013 году

CompuLenta, 14 мая 2012 года, Владимир Парамонов

Корпорация Intel обнародовала ориентировочный график внедрения новых технологий производства процессоров и переоснащения своих заводов.

Здесь и ниже изображения X-bit Labs.

( Читать дальше )

Intel Atom Z2580 может стать первым 14-нм чипом

3D News, 12.04.2012, Егор Калейник

Согласно неофициальной информации, первым в истории чипом, произведенным по 14-нанометровому техпроцессу, может стать Intel Atom Z2580. Производство чипа должно стартовать в начале 2013 года. Intel Atom Z2580 предназначен для различных мобильных устройств, в первую очередь для смартфонов и планшетов. Как ожидается, устройство будет поддерживать сети LTE и при этом обладать беспрецедентной на сегодняшний день энергетической эффективностью.


( Читать дальше )

Предложена новая техника нанесения графена на кремневую подложку

NanoNewsNet, ssu-filippov, 4 апреля, 2012


На сайте Bright Side Of News появилась информация о разработке, которая позволяет создавать графеновые электронные схемы. Группа специалистов, под руководством профессора Университета Флориды Стефаттина Тонгэя (Stefaattin Tongay) продемонстрировала технологию, позволяющую выращивать 20-нанометровые графеновые дорожки на кремнии.

( Читать дальше )

Intel выпустит 3 чипа Medfield для смартфонов, в 2014 — переход на 14 нм

3D News, 29.02.2012, Константин Ходаковский

Итак, наконец, Medfield приближается к выходу на рынок: во время MWC Intel не только в очередной раз продемонстрировала свою платформу, но и рассказала о ближайших запусках смартфонов в разных странах. Одновременно компания рассказала и о новых чипах Medfield, которые можно ожидать на рынке.


( Читать дальше )

SanDisk разработала самый маленький в мире чип флеш-памяти ёмкостью 128 Гбит

CompuLenta, 24 февраля 2012 года, Владимир Парамонов

Компания SanDisk объявила об очередных достижениях в области производства флеш-памяти NAND.

Микрочип памяти SanDisk (изображение производителя).
Создан, как утверждается, самый компактный в мире микрочип NAND вместимостью 128 Гбит. Его площадь составляет 170 квадратных миллиметров. Изделие произведено по 19-нанометровой технологии с применением методики X3, которая позволяет хранить в одной ячейке памяти три бита информации. Заявленная скорость передачи данных достигает 18 Мб/с.

( Читать дальше )

Стартап Tabula будет производить FPGA-чипы на мощностях Intel

3D News, 23.02.2012, Константин Ходаковский

Небольшая начинающая компания Tabula, занимающаяся разработкой чипов FPGA, подтвердила слухи относительно готовящегося ею производства программируемой 3D-логики (3PLD) на мощностях компании Intel с соблюдением 22-нм норм техпроцесса и применением 3D-транзисторов.


( Читать дальше )

В России запущено 90-нм производство электроники. ВИДЕО

CNews, 20.02.12, Игорь Королев

«Ситроникс» запустил в Зеленограде построенное совместно с Роснано микроэлектронное производство по технологии 90 нм. Россия стала восьмой страной в мире, обладающей данной технологией.

( Читать дальше )

Европейский научно-исследовательский консорциум IMEC, чья штаб-квартира располагается в Бельгии, является одним из ведущих мировых центров в области исследования наноэлектроники и нанотехнологий. Лайт Алтимайм (Laith Altimime) — руководитель одной из научных программ IMEC, занимающейся разработками в области компьютерной памяти, озвучил своё видение грядущих перемен в индустрии твёрдотельных накопителей. В частности, его прогнозы касались вопросов перехода к использованию перспективной памяти на мемристорах (RRAM), которая, согласно заявлениям Hewlett Packard должна будет в ближайшее время заменить flash.

По словам Алтимайма, будет очень удивительно, если HP удастся сдержать свои обещания, потому как данная технология, на сегодняшний день, не настолько хорошо отработана, и самой ITEC не удалось заставить корректно работать обширные массивы RRAM. Тем не менее, он признаёт, что за мемристорами будущее, однако переход к ним будет не настолько резким, как это утверждает HP. В ближайшее время, согласно Алтимайму, большинство фирм-производителей твёрдотельных накопителей перейдёт к так называемой «трёхмерной» памяти, подразумевающей использование 3d-каркаса, обрабатываемого по технологии SONOS (silicon-oxide-nitride-oxide-silicon), совместимого с памятью NAND. При этом, вариантов структуры компоновки накопителя будет несколько, в зависимости от производителя устройства.

Что касается перехода на RRAM, то он станет реальностью, только когда индустрия полупроводников хорошо освоит 11 нм техпроцесс; то есть не ранее 2015 года (по прогнозам Intel). IMEC является авторитетной фигурой на рынке памяти. С этой организацией ведут сотрудничество Elpida, Hynix, Micron, Samsung и другие производители. Время покажет, стоит ли прислушиваться к осторожным прогнозам её специалистов, или же можно верить смелым заявлениям HP, потому как очень сложно сказать, какие козыри на руках у последней.

GlobalFoundries откладывает массовое 20-нм SHP-производство на 2014 год

3D News, 02.09.2011, Константин Ходаковский


Грегг Бартлетт (Gregg Bartlett), старший вице-президент GlobalFoundries по технологиям и интеграционной разработке, сообщил, что 28-нм техпроцесс SHP (Super High Performance) будет готов к массовому производству чипов в 2012 году.

В настоящее время компания осуществляет массовое производство с соблюдением 32-нм норм SHP. Обычно техпроцесс SHP применяется для производства высокопроизводительных чипов вроде центральных процессоров или видеокарт. Несмотря на готовность средств проектирования 20-нм чипов на мощностях GlobalFoundries, компания намерена заменить 28-нм нормы SHP на 20-нм SHP только в 2014 году.

( Читать дальше )

Последние данные говорят о том, что платформа Intel Atom Cedar Trail выйдет в сентябре этого года, на месяц ранее, чем ожидалось. Платформа состоит из процессора Cedarview (ядра x86 и графика на одном кристалле) и чипсета NM10, того же, что используется и сегодня в чипах Pine Trail. Однако в отличие от предшественников, применяемые в Cedar Trail процессоры будут производиться с соблюдением 32-нм производственного техпроцесса.